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“Biancata Trantinata”: il sindaco annuncia investimenti su hig-tech. Catania 1995, pardon 2023
Pubblicato il 02 Dicembre 2023
comunicato stampa Comune
Hi Tech, Trantino: ”Grazie al ministro Urso in arrivo investimento200 milioni a Catania”
Il distretto produttivo hi-tech della zona industriale di Catania potrà contare su un nuovo impianto produttivo di microprocessori per un investimento complessivo di 200 milioni di euro. La candidatura di Catania formulata in ambito europeo, del nuovo impianto “pilota” di chip ad alta potenza, è stata confermata al sindaco di Catania Enrico Trantino dal Ministro per le imprese e il made in Italy Adolfo Urso.
“Si concretizza -ha commentato il sindaco Trantino- un impegno che il Ministro Urso mi aveva anticipato la scorsa estate quando è venuto in Municipio a Catania appena qualche giorno dopo il mio insediamento e che pone la nostra Città all’avanguardia nel settore della realizzazione dei microprocessori da utilizzare alle più alte temperature, come i motori elettrici, le energie rinnovabili, i laser e le attività aerospaziali. Ringrazio ancora una volta Adolfo Urso per la sua feconda attenzione verso il nostro territorio -ha proseguito il primo cittadino di Catania- con una nuova offerta di condizioni di sviluppo di altissimo livello tecnologico. Come mi ha spiegato lo stesso titolare del dicastero per le imprese del governo Meloni e mio amico da sempre, l’obiettivo è frutto di una serie di incontri bilaterali con i rappresentanti degli esecutivi di altri paesi europei che si contendevano la candidatura. Obiettivo che sarà formalizzato nella prossima primavera con un corposo sostegno finanziario della Commissione Ue, nell’ambito del Chips Act voluto dall’Europa per tenere il passo alla concorrenza degli altri colossi mondiali”.
Il nuovo sito produttivo dei << chips>> di carburo di silicio che offre prestazioni migliori alle alte temperature del silicio, andrà a insediarsi all’interno del polo produttivo che ha il suo nella STMicroelectronics e potrebbe realizzarsi già nel 2025.
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